Характеристики Система охлаждения LIAN LI GALAHAD II LITE 360P черная
Классификация
Тип
система охлаждения
Модель
LIAN LI GALAHAD II LITE 360P
Код производителя
[G89.GA2L36PB.R0]
Обслуживаемая СЖО
нет
Внешний вид
Основной цвет
черный
Тип подсветки
ARGB
Источник подсветки
водоблок
Разъем подключения подсветки
3 pin 5V-D-G (ARGB)
LCD дисплей
нет
Водоблок
Назначение
для процессора
Сокет
AM5, LGA 1851, LGA 1700, AM4
Материал водоблока
медь
Размеры водоблока
74 x 74 x 67 мм
Радиатор
Монтажный размер радиатора
120 мм - три секции
Рассеиваемая мощность, TDP
320 Вт
Длина радиатора
397 мм
Ширина радиатора
120 мм
Толщина радиатора
27 мм
Материал радиатора
алюминий
Вентиляторы
Количество вентиляторов в комплекте
3
Размеры вентиляторов
124 x 120 мм
Тип подшипника вентилятора
скольжения (гидродинамический)
Минимальная скорость вращения
200 об/мин
Максимальная скорость вращения
2500 об/мин
Регулировка скорости вращения вентилятора
автоматическая (PWM)
Максимальный уровень шума
29.8 дБ
Максимальный воздушный поток
73.14 CFM
Максимальное статическое давление
49 Па
Разъем подключения вентиляторов
4 pin
Помпа
Скорость вращения помпы
3800 об/мин
Разъем подключения помпы
4 pin
Трубки
Длина трубок
400 мм
Прозрачные трубки
нет
Дополнительная информация
Термопаста в комплекте
нанесена на основание
Описание
Система охлаждения LIAN LI GALAHAD II LITE 360P с исполнением в черном цвете является решением для отвода тепла, выделяемого под нагрузкой ЦАУ на сокете AM4, AM5, LGA 1700 или другом разъеме подключения. Модуль комплектуется алюминиевым радиатором размером и медным водоблоком, между которыми проходят гибкие трубки длиной 400 мм для циркуляции теплоносителя. За счет 3 вентиляторов диаметром 120 мм СЖО в процессе работы рассеивает с поверхности радиатора тепловую энергию.
СЖО для центрального процессора ПК LIAN LI GALAHAD II LITE 360P не требует обслуживания во время всего периода использования и имеет систему предотвращения протечек хладагента. Устройство с интегрированной в водоблок ARGB-подсветкой поставляется вместе с термопастой, которая перед монтажом СЖО накладывается на крышку процессора для улучшения отвода тепла.