Конфигуратор ПК 🎮
Кулер для процессора ID-COOLING FROZN A620 PRO SE ARGB черный

#5619520

Кулер для процессора ID-COOLING FROZN A620 PRO SE ARGB черный

[вентилятор - 120 x 120 мм, до 2000 об/мин, основание - медь, теплотрубки - 6 x 6 мм, 27.2 дБ, 4 pin, 260 Вт, подсветка - ARGB] подробнее

4.76 | 68
3 099 сом
Купить
В наличии в 1 магазине
Цвет
Гарантия: 12 мес.

Аксессуары

  • Характеристики
  • Отзывы 68

Характеристики Кулер для процессора ID-COOLING FROZN A620 PRO SE ARGB черный

Общие параметры

Тип
кулер для процессора
Модель
ID-COOLING FROZN A620 PRO SE ARGB
Сокет
AM5, LGA 1150, LGA 1851, LGA 1700, LGA 1151, LGA 1156, AM4, LGA 1200, LGA 1151-v2, LGA 1155
Рассеиваемая мощность
260 Вт
Тип конструкции
башенный

Радиатор

Материал основания
медь
Материал радиатора
алюминий
Количество тепловых трубок
6
Диаметр тепловых трубок
6 мм
Никелированное покрытие
тепловые трубки, основание
Цвет радиатора
серый

Вентилятор

Количество вентиляторов в комплекте
2
Максимальное число устанавливаемых вентиляторов
2
Размеры комплектных вентиляторов
120 x 120 мм
Цвет каркаса
черный
Цвет крыльчатки
белый
Разъем для подключения вентиляторов
4 pin
Максимальная скорость вращения
2000 об/мин
Минимальная скорость вращения
300 об/мин
Регулировка скорости вращения
автоматическая (PWM)
Максимальный воздушный поток
58 CFM
Максимальное статическое давление
19 Па
Максимальный уровень шума
27.2 дБ
Номинальный ток
0.15 А
Номинальное напряжение
12 В
Тип подшипника
скольжения (гидродинамический)

Дополнительная информация

Термопаста в комплекте
в отдельной емкости
LCD дисплей
нет
Тип подсветки
ARGB
Тип разъема питания подсветки
3 pin 5V-D-G (ARGB)
Источник подсветки
крыльчатка
Комплектация
документация, комплект крепежа

Габариты и вес

Высота
157 мм
Ширина
120 мм
Длина
142 мм
Вес
1190 г

Описание

ID-COOLING FROZN A620 PRO SE ARGB предназначен для использования с процессором на сокете AM4, AM5, LGA 1150, LGA 1151 или с другим разъемом подключения. Универсальный башенный кулер с медным основанием, 6 теплотрубками и радиатором из алюминия монтируется над ЦПУ через прослойку из термопасты и отводит выделяемое им под нагрузкой тепло. Модель может отводить до 260 Вт тепловой энергии и подходит для производительных игровых сборок.