Характеристики Кулер для процессора DEEPCOOL AG400 G2 [R-AG400-BKNPMG2-G] черный
Общие параметры
Тип
кулер для процессора
Модель
DEEPCOOL AG400 G2
Код производителя
[R-AG400-BKNPMG2-G]
Сокет
AM5, LGA 1851, LGA 1700, AM4
Рассеиваемая мощность
230 Вт
Тип конструкции
башенный
Радиатор
Материал основания
алюминий/медь
Материал радиатора
алюминий
Количество тепловых трубок
4
Диаметр тепловых трубок
6 мм
Никелированное покрытие
тепловые трубки
Цвет радиатора
серебристый
Вентилятор
Количество вентиляторов в комплекте
1
Максимальное число устанавливаемых вентиляторов
1
Размеры комплектных вентиляторов
120 x 120 мм
Цвет каркаса
черный
Цвет крыльчатки
черный
Разъем для подключения вентиляторов
4 pin
Максимальная скорость вращения
2200 об/мин
Минимальная скорость вращения
500 об/мин
Регулировка скорости вращения
автоматическая (PWM)
Максимальный воздушный поток
70.09 CFM
Максимальное статическое давление
24.4 Па
Максимальный уровень шума
29.22 дБ
Номинальный ток
0.18 А
Номинальное напряжение
12 В
Тип подшипника
скольжения (гидродинамический)
Дополнительная информация
Термопаста в комплекте
в отдельной емкости
LCD дисплей
нет
Тип подсветки
нет
Дополнительная информация
прямой контакт тепловых трубок
Комплектация
документация, комплект крепежа
Габариты и вес
Высота
152 мм
Ширина
125 мм
Длина
92 мм
Вес
631 г
Описание
Кулер для процессора DEEPCOOL AG400 G2 [R-AG400-BKNPMG2-G] в черном исполнении оснащен медно-алюминиевым основанием, компактным радиатором из алюминия и 4 тепловыми трубками диаметром 6 мм. За счет теплотрубок осуществляется перенос тепла от крышки процессора к поверхности радиатора для рассеивания. Для улучшения отвода выделенного тепла теплотрубки в зоне контакта с крышкой ЦПУ образуют единую ровную поверхность.
Башенное устройство для охлаждения ЦПУ DEEPCOOL AG400 G2 [R-AG400-BKNPMG2-G] характеризуется универсальностью и подходит для разных типов сокетов: AM4, AM5, LGA 1700, LGA 1851. В конструкцию модуля охлаждения включен один вентилятор размером 120 мм с управлением частотой вращения через ШИМ. К компоненту прилагается шприц с термопастой, которую необходимо нанести на крышку ЦПУ перед монтажом модуля.