Характеристики Термопаста DEXP DX63
Характеристики термоинтерфейса
Дополнительная информация
Особенности, дополнительно
апликаторы в комплекте
Описание
Термопаста DEXP DX63 улучшает сцепление между процессором и кулером для своевременного отвода тепла. Из-за высыхания состава образующиеся микротрещины и пузырьки воздуха ухудшают тепловой контакт. Поэтому для защиты компьютера от перегрева следует проводить обработку с помощью термопасты каждые 1.5-2 года.
DEXP DX63 упакована в удобный для хранения и аккуратного нанесения небольшими порциями шприц. Специальные аппликаторы помогают наносить смесь ровным тонким слоем. Перед использованием термопасты следует обезжирить поверхность и удалить остатки старого состава.