Характеристики Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3
Общие параметры
Тип
материнская плата
Модель
GIGABYTE B560M DS3H V3
Серия
GIGABYTE Ultra Durable
Цвет
черный
Год релиза
2023
Форм-фактор и размеры
Форм-фактор
Micro-ATX
Высота
244 мм
Ширина
244 мм
Процессор и чипсет
Сокет
LGA 1200
Чипсет Intel
Intel H470
Совместимые ядра процессоров Intel
Rocket Lake, Comet Lake
Память
Тип поддерживаемой памяти
DDR4
Форм-фактор поддерживаемой памяти
DIMM
Количество слотов памяти
4
Количество каналов памяти
2
Максимальный объем памяти
128 ГБ
Максимальная частота памяти (JEDEC/без разгона)
3200 МГц
Слоты расширения
Версия PCI Express
3.0
Слоты PCIe x16
1 x PCIe 3.0 (в режиме x16), 1 x PCIe 3.0 (в режиме x4)
Поддержка SLI/CrossFire
нет
Количество карт в SLI/Crossfire
0 шт
Количество слотов PCI-E x1
2
Контроллеры накопителей
Поддержка NVMe
есть
Версия PCI Express накопителей
3.0
Количество разъемов M.2
1
Разъемы M.2 (M), PCIe линии процессора
нет
Разъемы M.2 (M), PCIe линии чипсета
1 x 2242/2260/2280/22110 (PCIe 3.0 x4)
Количество портов SATA
4
Режим работы SATA RAID
0, 10, 5, 1
Другие разъемы накопителей
нет
Порты на задней панели
Порты USB Type-A
2 x USB 2.0, 3 x USB 3.2 Gen 1
Порты USB Type-C
нет
Видеовыходы
1 x HDMI, 1 x DVI-D, 1 x VGA (D-Sub)
Количество сетевых портов (RJ-45)
1
Количество аналоговых аудиоразъемов
3
Цифровые аудиопорты (S/PDIF)
нет
Разъемы SMA (для антенны Wi-Fi)
нет
Порты PS/2
комбинированный
Разъемы на плате
Внутренние USB Type-A разъемы
2 x USB 2.0 (9 pin), 1 x USB 3.2 Gen 1 (19 pin)
Внутренние USB Type-C разъемы
нет
Разъемы питания процессорного охлаждения
1 x 4 pin (кулер)
Разъемы для корпусных вентиляторов (4 pin)
1
Разъемы для корпусных вентиляторов (3 pin)
0
Разъемы 5V-D-G (3 pin) для ARGB подсветки
1
Разъемы 12V-G-R-B (4 pin) для RGB подсветки
1
Разъем M.2 (E) для модулей беспроводной связи
нет
Разъем RS-232 (COM)
есть
Интерфейс LPT
нет
Аудио
Звуковая схема
7.1
Сеть
Скорость сетевого адаптера
1 Гбит/с
Стандарт Wi-Fi
нет
Версия Bluetooth
нет
Адаптер беспроводной связи
нет
Питание и охлаждение
Основной разъем питания
24 pin
Разъем питания процессора
1 x 8 pin
Количество фаз питания
4+2
Пассивное охлаждение
чипсет
Активное охлаждение
нет
Дополнительная информация
Кнопки на плате
кнопка Q-Flash Plus
Подсветка элементов платы
нет
ПО для синхронизации подсветки
GIGABYTE RGB Fusion
Особенности, дополнительно
поддержка Intel XMP, 2 разъема для подключения плат расширения с поддержкой Thunderbolt
Комплектация
документация
Габариты и вес в упаковке
Длина коробки
27 см
Ширина коробки
27 см
Высота коробки
5.5 см
Вес с коробкой
0.85 кг
Описание
Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 универсальна: она подходит для сборки компьютера для работы или развлечений. Модель соответствует форм-фактору Micro-ATX и имеет форму квадрата со сторонами 244 мм. Устройство ориентировано на установку в компактные корпуса.
Материнская плата GIGABYTE B560M DS3H V3 поддерживает процессоры LGA 1200 2 поколений – 10-го и 11-го. Совместимые ядра – Comet Lake и Rocket Lake. 4 слота DDR4 вмещают до 128 ГБ оперативной памяти. Такой объем ОЗУ достаточен почти для любых задач дома и в офисе. Единственный разъем M.2 рассчитан на установку скоростного твердотельного накопителя NVMe. Преимуществом платы является многочисленность слотов расширения – их 4.
Скорость интегрированного сетевого адаптера – 1 Гбит/с. Контроллер Intel GbE LAN поддерживает приложение для управления трафиком cFosSpeed, которое уменьшает задержки сети и поддерживает низкий пинг. 3 разнотипных видеоинтерфейса (HDMI, DVI-D и D-Sub) исключают сложности с выбором совместимого монитора при использовании встроенного видео. Аудиоадаптер платы соответствует формату 7.1.