#5005970

Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9005-R1]

[95 x 45 x 0.5 мм (1 шт.), 13.3 Вт/мК, 200 °C] подробнее

79

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 79

Характеристики Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9005-R1]

Общие параметры

Тип
термопрокладка
Модель
Cooler Master Thermal pad Pro
Код производителя
[TPX-NOPP-9005-R1]

Характеристики термоинтерфейса

Теплопроводность
13.3 Вт/мК
Размеры и количество термопрокладок
95 x 45 x 0.5 мм (1 шт.)
Максимальная рабочая температура
200 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C

Описание

Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro размерами 95x45x0.5 мм применяется для организации теплообмена между процессором и кулером. Теплопроводность 13.3 Вт/мК позволяет аксессуару эффективно выводить тепло от поверхности охлаждаемых компонентов. Главная задача термопрокладки ‒ защитить от перегрева компоненты ПК, предотвратить их быстрый износ. Cooler Master Thermal pad Pro удобна тем, что легко устанавливается и надежно фиксируется. Аксессуар сглаживает разницу высот компонентов для более плотного прилегания радиатора. Особенность термопрокладки в способности работать при температуре 200 °C.