Термопрокладка  Thermalright Odyssey [ODYSSEY-85X45-2.5]

#5034437

Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-85X45-2.5]

[85 х 45 х 2.5 мм (1 шт), 12.8 Вт/мК] подробнее

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 25

Характеристики Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-85X45-2.5]

Общие параметры

Тип
термопрокладка
Модель
Thermalright Odyssey
Код производителя
[ODYSSEY-85X45-2.5]
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)

Характеристики термоинтерфейса

Теплопроводность
12.8 Вт/мК
Размеры термопрокладок
85 х 45 х 2.5 мм
Количество в комплекте
1 шт
Твердость по Шору
30-55
Плотность
3.1 г/см³

Дополнительная информация

Упаковка
картонная коробка

Описание

Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] используется в качестве термоинтерфейса между радиатором и компонентами компьютера, электронных приборов, бытовой техники и другого оборудования. В составе ПК изделие чаще всего применяется для отвода тепла с поверхности VRM материнской платы, элементов цепи питания и чипов памяти. Теплопроводность прокладки высока – 12.8 Вт/(м·К). Она рассчитана на охлаждение устройств с повышенным рассеиванием тепла.
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] имеет форму прямоугольника со сторонами 45 и 85 мм. Ее толщина равна 2.5 мм. Цвет изделия – серый. Форму прокладки можно корректировать с помощью ножниц или резака.