Характеристики Термопрокладка Thermalright Odyssey [ODYSSEY-85X45-2.5]
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
Thermalright Odyssey
Код производителя
[ODYSSEY-85X45-2.5]
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
12.8 Вт/мК
Размеры термопрокладок
85 х 45 х 2.5 мм
Количество в комплекте
1 шт
Твердость по Шору
30-55
Плотность
3.1 г/см³
Дополнительная информация
Упаковка
картонная коробка
Описание
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] используется в качестве термоинтерфейса между радиатором и компонентами компьютера, электронных приборов, бытовой техники и другого оборудования. В составе ПК изделие чаще всего применяется для отвода тепла с поверхности VRM материнской платы, элементов цепи питания и чипов памяти. Теплопроводность прокладки высока – 12.8 Вт/(м·К). Она рассчитана на охлаждение устройств с повышенным рассеиванием тепла.
Термопрокладка Thermalright Odyssey Termal Pad [ODYSSEY-85X45-2.5] имеет форму прямоугольника со сторонами 45 и 85 мм. Ее толщина равна 2.5 мм. Цвет изделия – серый. Форму прокладки можно корректировать с помощью ножниц или резака.