#5414547

Процессор AMD Ryzen 5 4500 BOX

[AM4, 6 x 3.6 ГГц, L2 - 3 МБ, L3 - 8 МБ, 2 х DDR4-3200 МГц, TDP 65 Вт, кулер] подробнее

31

Нет в продаже

  • Характеристики
  • Отзывы 31

Характеристики Процессор AMD Ryzen 5 4500 BOX

Общие параметры

Модель
AMD Ryzen 5 4500
Сокет
AM4
Код производителя
[100-100000644CBX]
Год релиза
2022
Система охлаждения в комплекте
есть
Термоинтерфейс в комплекте
нанесен на основание радиатора

Ядро и архитектура

Общее количество ядер
6
Количество производительных ядер
6
Количество энергоэффективных ядер
0
Максимальное число потоков
12
Объем кэша L2
3 МБ
Объем кэша L3
8 МБ
Техпроцесс
TSMC 7nm FinFET
Ядро
AMD Renoir

Частота и возможность разгона

Базовая частота процессора
3.6 ГГц
Максимальная частота в турбо режиме
4.1 ГГц
Базовая частота энергоэффективных ядер
0 ГГц
Частота в турбо режиме энергоэффективных ядер
0 ГГц
Свободный множитель
есть

Параметры оперативной памяти

Тип памяти
DDR4
Максимально поддерживаемый объем памяти
128 ГБ
Количество каналов
2
Частота оперативной памяти
DDR4-3200
Поддержка режима ECC
нет

Тепловые характеристики

Тепловыделение (TDP)
65 Вт
Базовое тепловыделение
65 Вт
Максимальная температура процессора
95 °C

Графическое ядро

Интегрированное графическое ядро
нет

Шина и контроллеры

Встроенный контроллер PCI Express
PCIe 3.0
Число линий PCI Express
20 шт

Дополнительно

Технология виртуализации
есть
Особенности, дополнительно
поддержка VR-Ready

Описание

Процессор AMD Ryzen 5 4500 BOX для геймерского системного блока демонстрирует номинальную тактовую частоту 3.6 ГГц, при этом в турбо-режиме его частота достигает уровня 4.1 ГГц. Этот компонент допускает установку только на материнскую плату с процессорным разъемом подключения (сокетом) AM4. Эксплуатация ЦПУ возможна в сборке с памятью стандарта DDR4, имеющей тактовую частоту до 3200 МГц. Максимальный поддерживаемый объем памяти устройства – 128 ГБ. ЦПУ AMD Ryzen 5 4500 BOX отличается наибольшим тепловыделением 65 Вт. Он укомплектован подходящей системой воздушного охлаждения для оптимизации рабочей температуры и рассеивания тепловой энергии. Изделие не оснащается интегрированным графическим ядром, так как предполагает эксплуатацию в игровой сборке с высокопроизводительной дискретной видеокартой.