Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3]
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
Evercool Thermal Pad
Код производителя
[TGF-N/3]
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
13.5 Вт/мК
Размеры термопрокладок
95 х 45 х 3 мм
Количество в комплекте
1 шт
Твердость по Шору
30-60
Дополнительная информация
Упаковка
картонная коробка
Описание
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3] обеспечивает теплопроводность 13.5 Вт/(м·К). Это существенный показатель: он гарантирует высокую интенсивность передачи тепла. Прокладка рассчитана на обслуживание компонентов ПК, бытовой техники, электронных устройств и другого оборудования. В составе компьютера изделие обычно служит для охлаждения поверхности модуля регулятора напряжения системной платы, чипов памяти и элементов цепи питания.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/3] имеет толщину 3 мм. Форма изделия – прямоугольник со сторонами 95 и 45 мм. При необходимости прокладка легко режется на части с помощью ножниц или резака.