Характеристики Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2]
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
Evercool Thermal Pad
Код производителя
[TGF-N/2]
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
13.5 Вт/мК
Размеры термопрокладок
90 х 50 х 2 мм
Количество в комплекте
1 шт
Твердость по Шору
30-60
Дополнительная информация
Упаковка
картонная коробка
Вес
42 г
Описание
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2] исполняет роль термоинтерфейса между радиатором и компонентами компьютеров, бытовой техники и другого оборудования. В составе ПК изделие обычно применяется для отвода тепла с поверхности модуля регулятора напряжения материнской платы, элементов цепи питания и чипов памяти. Теплопроводность прокладки составляет 13.5 Вт/(м·К). Показатель гарантирует повышенную эффективность теплоотвода.
Термопрокладка Evercool Thermal Pad [TGF-N/2] имеет толщину 2 мм. Форма изделия – прямоугольник со сторонами 90 и 50 мм. При необходимости размеры прокладки меняются с помощью ножниц или резака.