Термопаста DEEPCOOL Z3 PRO [R-EZ3PRO-G]

Термопаста DEEPCOOL Z3 PRO [R-EZ3PRO-G] выпускается как термоинтерфейс для установки системы охлаждения на крышку цнтрального процессора ПК. Этот вязкий состав с теплопроводностью 4 Вт/м·К наносится на тепловыделяющую крышку ЦПУ для того, чтобы эффективно переносить выделенное процессором тепло к основанию воздушного кулера или СЖО. Консистенция состава позволяет ему плотно прилегать к поверхностям для передачи тепловой энергии.
Отводя тепло, термопаста DEEPCOOL Z3 PRO [R-EZ3PRO-G] позволяет оптимизировать рабочую температуру процессора под нагрузкой. Теплопроводящий состав весом 1.5 гр. поставляется в шприце, который облегчает нанесение термоинтерфейса на поверхности. Паста сохраняет свои свойства и решает задачу переноса тепла в диапазоне температур от -50°C до 220°C.