![Термопрокладка Cooler Master Thermal Pad [TPX-NOPP-9005-R1]](https://c.dns-shop.ru/thumb/st1/fit/500/500/73e6866dfbfd4c8cef3da11a4b1208e2/q85_0f4a01bcdebae0cca5e36c343840439fb8bc172385ce1a7700a5ae0243ab8bf6.jpg)
#5005970
Термопрокладка Cooler Master Thermal Pad [TPX-NOPP-9005-R1]
[95 х 45 х 0.5 мм (1 шт), 13.3 Вт/мК, 200 °C] подробнее
Нет в продаже
Характеристики Термопрокладка Cooler Master Thermal Pad [TPX-NOPP-9005-R1]
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
Cooler Master Thermal Pad
Код производителя
[TPX-NOPP-9005-R1]
Вариант исполнения
стандартная
Основа
стандартная (полимерная)
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
13.3 Вт/мК
Размеры термопрокладок
95 х 45 х 0.5 мм
Количество в комплекте
1 шт
Максимальная рабочая температура
200 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Твердость по Шору
30-60
Плотность
3.4 г/см³
Дополнительная информация
Упаковка
картонная коробка
Описание
Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro размерами 95x45x0.5 мм применяется для организации теплообмена между процессором и кулером. Теплопроводность 13.3 Вт/мК позволяет аксессуару эффективно выводить тепло от поверхности охлаждаемых компонентов. Главная задача термопрокладки ‒ защитить от перегрева компоненты ПК, предотвратить их быстрый износ.
Cooler Master Thermal pad Pro удобна тем, что легко устанавливается и надежно фиксируется. Аксессуар сглаживает разницу высот компонентов для более плотного прилегания радиатора. Особенность термопрокладки в способности работать при температуре 200 °C.
Cooler Master Thermal pad Pro удобна тем, что легко устанавливается и надежно фиксируется. Аксессуар сглаживает разницу высот компонентов для более плотного прилегания радиатора. Особенность термопрокладки в способности работать при температуре 200 °C.