#5005974
Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9015-R1]
[95 x 45 x 1.5 мм (1 шт.), 13.3 Вт/мК, 200 °C] подробнее
Нет в продаже
Характеристики Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro [TPX-NOPP-9015-R1]
Общие параметры
Тип
термопрокладка
Модель
Cooler Master Thermal pad Pro
Код производителя
[TPX-NOPP-9015-R1]
Характеристики термоинтерфейса
Теплопроводность
13.3 Вт/мК
Размеры и количество термопрокладок
95 x 45 x 1.5 мм (1 шт.)
Максимальная рабочая температура
200 °C
Минимальная рабочая температура
-40 °C
Описание
Термопрокладка Cooler Master Thermal pad Pro предназначена для организации теплообмена между кулером и поверхностью процессора. Ее теплопроводность равна 13.3 Вт/мК. Поэтому аксессуар эффективную передает тепло от нагретых элементов к менее нагретым.
Изделие размерами 95x45x1.5 мм легко устанавливается и без труда удаляется. Cooler Master Thermal pad Pro плотно прилегает к радиатору, сглаживая разницу высот охлаждаемых элементов. Особенность термопрокладки в том, что она работает при температуре 200 C.
Изделие размерами 95x45x1.5 мм легко устанавливается и без труда удаляется. Cooler Master Thermal pad Pro плотно прилегает к радиатору, сглаживая разницу высот охлаждаемых элементов. Особенность термопрокладки в том, что она работает при температуре 200 C.