#5433284

Оперативная память ADATA XPG Lancer Blade [AX5U6400C3216G-SLABBK] 16 ГБ

[DDR5, 16 ГБx1 шт, 6400 МГц, 32(CL)-39-39] подробнее

Нет в продаже

Количество планок
Объем памяти
Частота памяти
  • Характеристики
  • Отзывы 3490
  • Оценка надежности

Характеристики Оперативная память ADATA XPG Lancer Blade [AX5U6400C3216G-SLABBK] 16 ГБ

Общие параметры

Тип
оперативная память
Модель
ADATA XPG Lancer Blade
Код производителя
[AX5U6400C3216G-SLABBK]

Объем и состав комплекта

Тип памяти
DDR5
Тип модуля памяти
UDIMM
Суммарный объем памяти всего комплекта
16 ГБ
Объем одного модуля памяти
16 ГБ
Количество модулей в комплекте
1 шт
Регистровая память
нет
ECC-память
нет

Быстродействие

Тактовая частота
6400 МГц
Профили AMD EXPO
6400 МГц (32-39-39)
Профили Intel XMP
6400 МГц (32-39-39)

Тайминги

CAS Latency (CL)
32
RAS to CAS Delay (tRCD)
39
Row Precharge Delay (tRP)
39

Конструкция

Наличие радиатора
есть
Цвет радиатора
черный
Подсветка элементов платы
нет
Высота
33.8 мм
Низкопрофильная (Low Profile)
нет

Дополнительная информация

Напряжение питания
1.4 В
Особенности, дополнительно
технология Power Management IC, On-Die ECC

Описание

Оперативная память ADATA XPG Lancer Blade [AX5U6400C3216G-SLABBK] имеет объем 16 ГБ. Устройство соответствует типу DDR5. Назначение памяти – комплектация мощных игровых компьютеров. Быстродействие модели в видеоиграх повышают технологии разгона AMD EXPO и XMP 3.0. Тактовая частота памяти – 6400 МГц. Тайминги модуля – 32-39-39. Минимальная рабочая частота – 4800 МГц.
Оперативная память ADATA XPG Lancer Blade [AX5U6400C3216G-SLABBK] подходит для сборки и модернизации производительных универсальных офисных и домашних ПК. Пропускная способность устройства достаточна для продуктивного использования любых операционных систем и программ. Модель поддерживает технологию коррекции ошибок On-Die ECC. Она улучшает стабильность системы благодаря минимизации программных сбоев. Рабочий температурный диапазон модуля – от 0 до 85 °C.
Напряжение питания памяти повышено до 1.4 В. Энергопотребление устройства оптимизирует технология Power Management IC. Перегрев модуля при любых нагрузках предотвращает низкопрофильный радиатор. Он увеличивает высоту памяти до 33.8 мм.